8测量结果计算

8.1直接读数的测量仪，对分立点式测量，选出t1、t2、t3、t4、t5中最大值和最小值，然后求其差值；对扫描式测量，由厚度最大测量值减去最小测量值，将此差值记录为总厚度变化。

8.2倘若仪器不是直接读数的，对每个硅片要计算每对位移值a和b之和，同时，检查和值，确定最大和最小值。根据下列关系计算总厚度变化（TTV) :


9精密度

通过对厚度范围360μm-500μm，直径76.2mm±0.4mm，研磨片30片，抛光片172片，在7个实验室进行了循环测量。

　9.1非接触式测量

9.1.1对非接触式厚度测量，单个实验室的2。标准偏差小于5.4μm，多个实验室的精密度为±0.7%。

9.1.2对非接触式总厚度变化（TTV)测量，单个实验室的2。标准偏差扫描法小于3.8μm，分立点式小于4.9µm；多个实验室间的精密度扫描法为±19%，分立点式为±38%。

　9.2接触式测量

9.2.1对于接触式厚度测量，单个实验室的2。标准偏差小于4.3μm，多个实验室间的精密度为±0.4%。

9.2.2对于接触式总厚度变化测量，单个实验室的2a标准偏差小于3.6μm，多个实验室间的精密度为±32%。

　10试验报告

试验报告应包括下列内容：

a)试样批号、编号；

b）硅片标称直径；

c)测量方式说明；

d)使用厚度测量仪的种类和型号，

e)中心点厚度；

f)硅片的总厚度变化；

g）本标准编号；

h）测量单位和测量者；

i）测量日期。