3月21日，晶盛机电今天公告称，其曾计划于应用材料相关企业合资成立控股子公司暨购买资产的事件近期终止。

据公开资料显示，晶盛机电曾计划与 Applied Materials, Inc.（下称“应用材料公司”）下属公司 Applied Materials Hong Kong Limited（下称“应用材料香港”），通过向晶盛机电的全资子公司---浙江科盛智能装备有限公司（下称“科盛装备”）增资的方式成立合资公司。该合资公司科盛装备拟合计出资1.2亿美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（下称“标的业务”）。

该事件可以追溯至2021 年 8 月。当时，为推进晶盛机电与应用材料香港公司合资成立的控股子公司暨购买资产事项的实施进度，经友好协商，晶盛机电及科盛装备都于当月，与应用材料、应用材料香港公司签署《股东会批准豁免函》，就交易各方此前签署的《合资协议》《增资和认缴协议》《股份购买协议》以及《中国资产购买协议》中约定的晶盛机电股东大会审议程序，予以豁免。

但是，此后意大利政府出具决议否决了本次交易，本次交易未能通过意大利外商投资（即“黄金权力法案”）审批。

3月21日，经各方友好协商，晶盛机电及子公司科盛装备，与应用材料公司、应用材料香港以及应用材料（中国）有限公司、应用材料（西安）有限公司签署系列终止协议，此前的《合资协议》、《增资和认缴协议》、《股份购买协议》以及《中国资产购买协议》等都被终止。晶盛机电并未就成立合资公司及购买资产支付任何款项。