对粘接有导向条的晶棒切割的硅片和无导向条的晶棒所切硅片分别随机取10片样片进行测试，入刀点厚度对比情况如下（单位：mm）：

表1 样片入刀点厚度对比情况


通过上表可知，使用倾斜托盘的无导向条切割技术能够保证避免出现入刀薄厚的情况。

使用无导向条切割技术的优势是：（1）不会有导向条混入砂浆中，保证了砂浆质量，同时热交换器不易堵塞，延长了使用寿命；（2）硅片内不会夹杂导向条，防止硅片被硌碎，且不需再从碎硅片中分拣导向条，避免浪费大量的时间和人力；（3）可减少胶面B4片的产生，提高产品质量。由于使用粘有导向条工艺切割时,以HCT机床为例，1、4号棒的出刀面由于存在线弓，出刀时钢线先经过胶层，此时胶层会将部分砂浆掠下，导致钢线携砂量降低，切割能力降低，容易产生B4片。使用倾斜托盘切割时，钢线先经过硅块，再经过胶层，可保证钢线携砂量，因此能有效降低B4片的产生；（4）不粘接导向条，可节省导向条和粘接导向条用胶的费用，同时由于减少了粘接工序的操作步骤，因此减轻了员工的劳动量，提升了工作效率。

4 结论

采用无导向条切割技术，能够满足硅片切割的入刀点厚度要求，同时兼具较多优势，对提高硅片质量具有重要意义。