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MWT背接触晶体硅光伏技术的发展历程和最新进展
日期:2015-05-04   [复制链接]
责任编辑:linpher 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]

和焊带焊接完全不一样的是,该互联封装方式是基于全新的金属箔电路设计,每片电池片通过柔性的导电胶和金属箔电路互联从而自动形成完整的回路,这样工艺步骤非常简化:准备好导电背板-印刷或者点胶-EVA打孔铺设-MWT电池片上料-上层EVA铺设-玻璃铺设-翻转层压-打胶装框、装接线盒。和常规组件相比,省去了复杂的高温焊接过程,更容易实现自动化和更高产能,降低电池片的破碎率,甚至可以封装超薄(最薄90um)的电池片,这对以后电池片成本的降低起到巨大的推动作用。从电性能来说,因为导电背板整块组件的背面,金属箔截面积远大于细长形的焊带,串联电阻远远小于焊带连接,进一步结合导电背板上的金属箔图形设计,使得工作电流均匀分布,只需要几十微米的铜膜或者铝膜即可实现极低的电池片互联功率损失,组件功率封装损失较常规焊带技术降低了2%~4%。此外,在组件户外工作时,这层金属膜同时可起到增强散热的作用,实际工作温度较常规产品低3~5?C,额外可多发2%的电量。这种新型的封装技术已经逐步成熟,关键设备和关键材料也开始市场化,目前荷兰ECN和南京日托都宣称可向其他企业提供全套工艺技术转让和相关专利授权,南京日托同时可供应低成本铝基导电背板这种关键材料。

4 MWT背接触技术最新进展

在过去的几年,MWT背接触技术发展很快,多晶MWT电池平均效率达到18.2%~18.5%,单晶MWT电池平均效率也在20%左右,而且MWT技术还几乎可以融合目前可能的其他产业化新技术,包括PERC、N型和黑硅技术等,叠加起来的效果甚至要好于单个技术增益的相加。目前很多国际国内光伏厂商都对MWT背接触技术给与了重点关注和浓厚兴趣,阿特斯、天威新能源和英利等大型光伏企业都先后和荷兰ECN合作,其中阿特斯和天威新能源已经宣布实现了一定规模的量产,英利也在展会上展示了其N型高效MWT电池组件的样品。在2014年上海光伏会展中,新成立的南京日托光伏科技有限公司首次亮相并展示了其自主知识产权的5×5新型MWT电池设计,60片电池的单、多晶MWT组件主流功率分别达到300W和270W以上,对应的组件转化效率更高达18.9%和17%,同时外观十分精美,引起市场广泛关注。其超高功率的单晶组件主要是使用了结合PERC技术的MWT电池(电池转化效率21%),更有意思的是其进一步展示了使用超薄单晶硅片(130um)的高效MWT电池组件,组件每瓦的生产成本因此降低了0.4元/瓦,这将有可能改变目前市场上单、多晶电池的市场格局,同时对常规产品形成了替代性的优势。

5 结语

在光伏行业产能过剩和恶性竞争造成行业低谷的今天,只有通过真正的技术创新,大幅提高行业技术门槛,才能真正淘汰目前的过剩落后产能,也阻止了外来投机资金的蜂拥而入,这样才有利于光伏行业的快速复苏和长期健康发展。结合低成本的超薄硅片和PERC等先进技术,新一代的MWT背接触技术具有高效和低成本的双重优势,极具发展潜力,其大规模的应用和发展将有可能改变目前整个光伏市场的格局,为光伏行业的进一步发展和降低光伏发电成本做出贡献!
 
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来源:SOLARZOOM光伏亿家
 
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