4月27日，奥特维发布公告称，公司本次向特定对象发行股票数量不超过 7,529,478 股，发行价格为 70.39 元/股，募集资金总额不超过人民币 53,000.00 万元 （含本数），本次发行不会导致发行人控制权发生变化。扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：


（一）高端智能装备研发及产业化

结合公司业务布局，本项目主要投入方向为研发应用于N型晶体硅光伏电 池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备，以及将 该等高端智能装备投入市场实现产业化，拟研发产品分别为Topcon电池设备、 半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。

本项目由奥特维及全资子公司智能装备公司实施，投资总额30,000.00万元。 其中： （1）Topcon电池设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额10,000.00 万元，拟使用募集资金金额9,600.00万元，项目实施期36个月； （2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额 15,000.00万元，拟使用募集资金金额14,700.00，项目实施期60个月； （3）锂电池电芯核心工艺设备研发及产业化项目由智能装备公司实施，总 投资额为5,000.00万元，拟使用募集资金金额为4,700.00万元，项目实施期为36 个月。

（二）科技储备资金

为抓住行业技术快速发展带来的业务机会，公司将本次募集资金中的15,000.00万 元设为“科技储备资金”项目。科技储备资金将用于公司对外战略投资、技术合作研 发等需求。本项目由奥特维实施，项目总投资额为15,000.00万元，拟使用募集资金金 额为15,000.00万元，项目实施为36个月。

（三）补充流动资金

公司本次发行股票，拟使用募集资金9,000万元用于补充流动资金。本公司以 实际经营情况为基础，综合考虑了公司现有的资金情况、资本结构、运营资金需 求缺口与未来战略发展目标，适量补充流动资金，以降低公司资产负债率、优化 资本结构并满足公司未来经营发展需求。

原标题：奥特维拟募资5.3亿元 用于研发Topcon电池设备、 半导体封装测试核心设备等高端智能装备