在组件系统可靠性研究方面，国际上已经有美国NREL，日本AIST，德国Fraunhofer等机构在积极开展，中国也正在积极参与这方面的研究。例如，PID机理的研究，已经作为国家863项目立项，由英利和天合共同承担研究。对于耐湿热的高可靠性组件产品，我们提出了双玻组件的解决方案。因为无机材料玻璃的耐候性远优于高分子背板；玻璃不透水，高温高湿下更好地保护电池片；组件不接地，对抗PID性能更加优异等优点。而耐热冲击的组件，我们认为采用导电膜材料，能改善性能。以前由于导电膜成本高没法推广。刚才我们上午听专家报告了，导电膜的国产化已经有前景。如果能够普遍的采用，将对组件的耐热冲击可靠性是有益的。

智能化组件

第三个方面，我想简要谈一下智能化组件，我们关注到，组件失配的短板效应，其实只发生在失配很严重的情况下，这个图说明了只有在填充因子FF越大，其失效的短板效应月明显。智能组件，需要一步一步优化，主要有组串或集中式优化，组件级功率优化，子串级功率优化几个阶段的产品，由于成本因素，需要分别开发和应用推广。这里做了一个在50%辐照遮挡的情况下，有优化器和普通不带优化器的组件功率的IV曲线，其最大输出功率的区别是很大的。最大可以达到20%的差别。


还有一个易安装组件结构设计，是一个降低度电成本的方案之一。我们可以看到这个是我们传统的组件，大家可以看到会面临很多问题。那么如果我们把安装支架跟组件一体化，那就很方便，可以快速安装，降低安装成本，对屋顶的载荷也可以降低。并不破坏屋顶防水。这是易安装组件的设计，也是天合的产品之一。

有专家研究了组件的最佳倾角问题。值得重视和需要系统计算的。分布式系统的组件安装的最佳倾角设计，需要考虑屋顶成本，例如单位面积租金，面积，等参数。这里给出一个模拟和公式，可以对具体的情况计算出最佳的倾角设计，甚至允许有一点遮挡，找到最大发电量，找到最低度电成本的设计。