异质结设备:未来 5 年设备行业复合增速约 98%,龙头市值有望超 1500 亿元
短期来看:随国内 HJT 设备厂商在客户端量产数据验证,叠加微晶工艺、SMBB、国产银浆导入,2022 年有望实现 HJT 组件端成本打平。中长期:异质结电池现处于好比 PERC 电池发展的第一阶段末期(2015-2016 年)。随着 HJT 国产设备成熟、经济 性改善,有望复制 PERC 快速渗透历程、开启下一代电池片技术爆发周期。
异质结成本:预计 2023 年电池端与 PERC 成本打平:(1)硅片薄片化—从 150 微米降至 120 微米厚度,大幅降低硅片成本;(2)多主栅、银包铜带来银浆耗量降 低—从 180mg/片降低至 90mg/片;(3)设备降本;(4)靶材国产化等。3)设备市场空间:预计 2025 年 HJT 设备市场空间超 600 亿元、5 年 CAGR 为 98%。在净利率 20%、25 倍 PE 假定下,HJT 设备行业市值 3000 亿元。预计龙头市占率 超 50%、未来有望超 1500 亿元市值。