总的来看，异质结组件降本提效方案主要包括“三减一增”，也即减银、减栅、减硅、 增光。

1-减硅：光伏电池中，硅片的成本占比极高，而在各种技术路线中，异质结的薄片化 进程最快。当 P 型硅片还在使用 155μm、150μm 厚度时，异质结已经实现 120μm 硅片 规模化量产，更薄硅片方案也已进入研发阶段。超细金刚线的成功应用也推动了硅片的薄 片化进程，目前行业头部企业已实现 38μm、36μm 线型切割 120μm 片厚薄片、半片的批 量应用，同时也在推进测试 35μm 及以下线型的出片测试，未来 100μm 以下片厚的硅片 量产指日可待，异质结的硅片成本有望做到与 PERC 打平。

在硅料价格为 300 元/kg 时，如果电池企业外采硅片，则 155μm 规格 PERC 电池单 瓦成本约为 0.979 元，而异质结电池只需将硅片厚度降低至 130μm 即可与 PERC 电池成 本打平；如果电池企业自产硅片，则 125μm 规格异质结的电池成本比 155μm 规格的 PERC 电池成本降低 0.159 元/W。即使硅料价格降低至 100 元/kg，自产 N 型硅片的厚度降低至 130μm 时，成本即可与 PERC 打平。而且硅片减薄后，对异质结电池的转换效率影响有限，实验表明，当硅片厚度由 130μ m 减薄至 120μm 时，电池转换效率仅下降 0.18%，而当硅片厚度由 120μm 减薄至 100μ m 时，异质结电池的转换效率甚至略有回升。



2-减栅。银浆属于光伏电池中成本占比较高的辅材，在异质结电池中占比更高。异质 结电池使用低温银浆，与高温正银相比，异质结低温银浆起步较晚，技术不够成熟，还存 在耗量大、印刷速度低、线性宽等痛点。以 M6 尺寸为例，异质结银浆产线耗重 140-150mg/ 片，是同尺寸PERC电池的两倍左右。此外，由于光伏对白银的需求持续快速增长，但白 银储量有限，2021年白银价格上涨了 22%，持续上行压力较大，甚至已成为制约异质结 电池发展的关键因素之一。针对上述问题，行业目前主攻方向为印刷细线化、银包铜替换 全银浆。 根据迈为股份介绍，目前主流厂商HJT组件单瓦银浆用量约为 18mg，其中约 8mg 都用在主栅线上。如果能去掉主栅线，银浆用量自然会大幅缩减。通过使用 0BB 方案可以 显著减少主栅线银耗，未来在0BB的技术路线下，异质结组件的每瓦银耗有望降低至 12mg。

3-减银。银包铜是解决异质结银浆耗用量较大的另一重要手段。现代工艺多采用络合 剂来络合游离的银离子，提高银离子的络合常数，搭配银包铜粉工艺，可以保证镀层的均 一性、稳定性以及包覆率。据晶银新材介绍，目前 50%银含的银包铜细栅已进入批量量产， 在多家客户的实证电站中运行，目前无异常；43%银含的银包铜细栅正背面替换纯银细栅， 已经在客户端通过 4 倍 IEC 可靠性测试，正在进行 5 倍测试。未来通过银包铜浆料的使用， 有望让 HJT 电池低温浆料成本降低 40%以上。

此外，电镀铜也是降低异质结银耗的一个重要技术方向。电镀铜工艺制备的纯铜电极 电阻显著小于含有机杂质的低温银浆，高宽比更大，遮光更少，线宽有望降至 20μm 以下， “去银化”的同时也可实现更高的转换效率。目前镀铜的工艺难点在于油墨成本高，双面 镀铜的质量以及油墨残留等。总的来看，2023 年异质结电池银浆耗用量有较为明确且实现度较高的路线图，一方面 通过钢网以及 0BB 的量产来降低主细栅用量，提升效率；另一方面通过银包铜浆料的批量 使用全面降低银浆耗用量。长期来看，使用电镀工艺有望彻底摆脱对银浆的依赖。

4-增效。电池转换效率的提升有望带来单瓦成本的下降，目前异质结的提效手段有常 规技术与突破性技术。针对异质结提效的突破性技术主要是微晶技术。

微晶技术为异质结提效的重要手段，目前已经取得显著成果。微晶硅是指在非晶硅网 格中存在大小 10nm 的晶粒。微晶硅与非晶硅相比具有更好的光电性能，能够进一步提升 电池效率，原因是：1）光学带隙宽，微晶硅具有连续可调的光学带隙，其带隙变换范围为 1.12ev-2.4ev。吸收的光谱范围可扩展到红外部分；2）电导率高，因为微晶里有着大量的 结晶硅晶粒，能较大提升微晶的电导率。 据迈为股份介绍，目前 VHF 微晶 n 层工艺已经成熟，具备量产能力，在下游客户中 调试发现，转换效率均以极短的时间达到电池和组件的相关目标，电池平均效率较非晶已 提升 0.5%~0.6%，效率标准偏差约 0.1%，目前看尚有空间。微晶 p 层由于掺杂元素的原 因，难度相对更高，若微晶 p 层工艺成功量产，效率有望突破 25.5%。

原标题：异质结组件降本提效方案包括哪些？