碳化矽晶体主要迎向高科技市场中的客户。典型的应用领域包括混合电动力与电动车、空调系统、LED 应用、光伏用直流/交流转换器等高性能电子产品。碳化矽材料的主要优势在于具有巨大的节能潜力，较传统的矽元件可节能多达40%。除此之外，其未来在于为半导体产业带来全新的发展前景，因为该产品还可在高温和1万伏以上高压条件下使用；这种产品的发展潜力远远超过目前所使用的矽产品。

　　模组化结构和高度自动化

　　创新型矽晶化系统baSiC-T 的设计是以模组化理念为基础，并支援使用直径多达150毫米的矽基底。 baSiC-T 营运成本低且自动化程度高，这推动碳化矽实现经济型大规模生产。

　　成功用于工业生产

　　用于生产碳化矽晶体的系统已经交付至欧洲和亚洲数家客户并获得了良好的认可，这表示该系统性能卓越。