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美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多 3.25 亿美元补贴
日期:2024-10-24   [复制链接]
责任编辑:sy_huamengqi 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
美国商务部当地时间21日宣布同半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor(下文简称HSC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元(IT之家备注:当前约23.15亿元人民币)的直接资金。

半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料:多晶硅经拉制转变为单晶硅晶棒,晶棒经切割等工序后就得到了半导体生产所需的硅晶圆。

HSC成立于1961年,是屈指可数的半导体级多晶硅制造商之一,也生产太阳能用多晶硅,目前其股东为康宁和日本化工巨头信越。

公司总部办公设施

这笔资金将支持HSC在其位于密歇根州Hemlock的现有园区兴建一座最先进的半导体级多晶硅生产与纯化制造工厂。该项目预计将创造近180个制造业工作岗位和千余个建筑工作机会。

原标题:美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多 3.25 亿美元补贴
 
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来源:IT之家
 
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