整体芯片总货运量由2012年的338.4 MW增长17.3％至2013年的396.9 MW。虽然销售量有所增长，但由于平均售价下降，集团收益由2012年的10.26亿元（人民币，下同）下跌8.6％至2013年的9.38亿元。集团自经营活动录得现金流入约人民币5.88千万元。

 

　　2013年上半年，卡姆丹克与一家知名日本客户完成金刚石线锯芯片资格认证程式。另外，集团于2013年12月与Mission Solar 签订长期销售合约，定于2014年至2017年向其销售约500 MW的“超级单晶芯片”。

 

　　此外，卡姆丹克正在马来西亚装配约300 兆瓦的生产设施，并计划于2014年上半年提升产能。

 

　　卡姆丹克主席张屹先生表示，“根据我们主要客户的反馈，以我们‘超级单晶芯片’所制造的太阳能电池的转换率已经超过24％。该等芯片厚度目前减至150 微米以下。我们预期‘超级单晶芯片’的规格及成本竞争力将于未来数年得以进一步提高。”

 

　　他还指出，“年内，组件及总体系统成本进一步下降，加速业内市电同价的进程，亦使安装光伏系统更加经济实惠。由于市场用户量及用户类别增加，太阳能成本现低于用户支付费率。我们相信太阳能成本较低将推动采用太阳能及长期市场增长。虽然中国、日本及美国是太阳能需求增长最强劲的终端市场，但我们看到，澳大利亚、非洲、东南亚及中东等新兴市场的光伏产品应用升温及整体规划升级。”