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工信部谈汽车芯片短缺:已组建汽车半导体推广应用工作组
日期:2021-07-16   [复制链接]
责任编辑:sy_shenlu 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
7月16日,工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,上半年中国汽车产销总体保持稳定增长,新能源汽车增长态势更快。但受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响,5、6月份汽车产销出现了一定的回落。为积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,加强供需对接和工作协同,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力,正在取得一定的效果。后续将加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,继续保持汽车产业平稳健康发展。

原标题:工信部谈汽车芯片短缺:已组建汽车半导体推广应用工作组 
 
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来源:中国新闻网
 
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