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近日，无锡上机数控股份有限公司（以下简称“上机数控”）再融资项目收到证监会反馈意见书，其中证监会对募投项目情况、现金流情况等多个方面进行询问。

上机数控作为一家专业从事精密机床的研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2002年，自2004年进入光伏行业后，长期聚焦于光伏晶硅材料的研究以及晶硅专用加工设备的制造。随后，上机数控于2019年通过全资子公司弘元新材进一步拓展光伏单晶硅生产业务，开始打造“高端装备+核心材料”的双轮驱动模式，逐步完善在太阳能(000591,股吧)光伏产业链的布局。

申报材料显示，上机数控本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过24.7亿元 (含24.7亿元)，募集资金拟全部投向包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目。
今年2月20日，上机数控就已发布关于本次募投项目的公告称，为进一步加强在单晶硅领域的市场竞争力，上机数控拟由全资子公司弘元新材在包头建设年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目，项目拟总投资约35亿元。

关于项目大致情况，上机数控介绍，该募投项目将采用高拉速、超大投料直拉单晶工艺等技术，并选用国内技术领先的全自动单晶炉、数控金刚线切片机等光伏制造和加工设备进行生产，预计2022年达产。

目前，“碳达峰”“碳中和”已成为全球共识和国家承诺，能源结构转型将为光伏行业带来广阔的发展机遇，该项目是把握光伏行业技术进步和产业升级趋势、持续提升市场地位的必要途径。因此，项目的实施将有利于上机数控光伏单晶硅产能的进一步提升并有效的降低生产成本，同时能够满足市场日益增长的大尺寸单晶硅片需求，从而提高上机数控产品的市场占有率、进一步提升公司的市场地位。

但是，根据申报材料，证监会注意到，上机数控最近两次募资资金同样均用于单晶硅拉晶生产项目，并且，前述资金截至目前尚余16亿元未使用完毕。此外，上机数控多次将闲置募集资金进行委托理财，截至目前银行理财产品余额25.78亿元。

对本次募投项目情况，证监会要求上机数控补充披露本次募投项目产品在工艺技术、应用领域、下游客户等方面与前次募投产品的联系与区别，多次募投的单晶硅拉晶生产项目是否有意向性或在手订单覆盖，以及说明在前次募投项目尚未实施完毕的情况下再次募投的必要性及合理性等具体问题。

此外，对银行理财产品资金来源、上机数控需要进一步说明是否存在明确使用计划，并结合理财产品规模、前次募集资金时间间隔等说明本次募集资金规模的合理性，是否存在过度融资情形。

与此同时，考虑到上机数控本次募资方式为公开发行可转债，以及其最近三年一期经营活动现金流量净额情况，分别为负388.62万元、负9,114.16万元、8,258.72万元和负3,114.33万元，证监会注意到，本次发行后累计债券余额占最近一期末净资产的比重为39.99%。因此，对于上机数控之后是否有足够现金流偿付可转债利息证监会表示关注，要求上机数控补充说明是否存在公开发行的企业债或公司债在审项目或发行计划，在考虑日常业务开展及未来资本支出所需资金情况来评估说明本次可转债发行是否符合发行条件。
不过，值得一提的是，近日，浙商证券研报指出，据弘元新材官方微信公众号显示，上机数控10GW单晶项目已于6月27日顺利点火，进入生产运营阶段。鉴于投产速度、项目内容以及投资总额，浙商证券预计上机数控未来产能将进一步扩大，具备年产30GW以上的单晶生产能力，并且给予“买入”评级。

原标题：上机数控24.7亿可转债募资获证监会反馈，募投年产10GW单晶硅项目已投产